Soporte de enchufe BGA CPU AM3 AM4 para placa base, soldadura con bolas de estaño

Estimados compradores,
Por favor, preste atención a las siguientes instrucciones al recibir nuestros chips
Los chips BGA que compra de nuestra empresa son de alta tecnología y tan precisos como un nanómetro.
Para pequeñas cantidades de chips, están expuestos al aire después de ser sacados del paquete. Así que probablemente se adherirán a algo de humedad. Por lo tanto, para evitar problemas de calidad, le sugerimos que los coloque dentro de una cámara de cocción durante al menos 24 horas a 100 ℃-110 ℃.
Al soldar, controle la temperatura con precisión.
Sin plomo/sin chips Pb BGA es 245 ℃ — 260 ℃ (máximo)
Chips con plomo/Pb BGA 180 ℃ — 205 ℃ (máximo).
El proceso de soldadura es complicado. Los chips de soldadura/reemplazo deben ser operados por ingenieros que tengan habilidades competentes.
Como los chips BGA son frágiles, estructurados de manera complicada, con numerosas bolas, cualquier posicionamiento ligeramente defectuoso, control de temperatura descuidado o limpieza incompleta de placas PCB dará como resultado una soldadura insuficiente o una falta de soldadura. Los chips, como resultado, morirán.
Los chips BGA se rompen fácilmente por una soldadura inadecuada. Antes de comprar, debe considerar 3 puntos:
1) ¿Ha comprado los chips correctos?
2) ¿Tiene el equipo adecuado?
3) ¿Eres lo suficientemente hábil como para soldar los chips?

Si tiene alguna pregunta sobre el producto o cualquier otra información, no dude en ponerse en contacto con nosotros.